當前越來越多的電子制造廠家在采購助焊劑產品的時候選用貝塔科技免清洗助焊劑，雖然里面的焊接生產工藝雖和普通松香助焊劑沒有太大差異，但是貝塔廠家發現其焊錫的方式方法卻要注意需滿足免清洗技術的要求，那么免清洗助焊劑在焊接生產時，是什么的情況呢，下面貝塔小編帶大家一起來了解。

眾所周知為了能達到更好的免清洗效果，免清洗助焊劑的使用需要嚴格管控，一般來說有二個重要參數是大家要注意的，它們分別是固態含量和涂敷量。一般而言，助焊劑的涂敷方式有兩種，分別是發泡式和噴霧法。但是要注意的是在免清洗生產工藝中，是不可以使用發泡法的。因為如果使用發泡法，免清洗助焊劑就要放置在敞開的容器內，因為免清洗助焊劑的溶劑含量很高，很容易造成揮發，這樣就很容易造成免清洗助焊劑里的固態含量升高。所以若想在生產過程中用比重法控制免清洗助焊劑的成分保持不變，這是有些難度的，并且助焊劑溶劑的大量揮發是一種污染、另外也浪費資源，從而讓電子制造業廠家的成本增加。

另外因為免清洗助焊劑的固態含量非常低，所以也不利于發泡。當然如果涂敷時不能控制免清洗助焊劑的涂敷量，導致在PCB板生產過程中涂敷不均與，過量的免清洗助焊劑殘留在PCB板面的邊緣處，不但無法達到理想的免清洗效果，嚴重的也可能導致產品漏電等不良現象出現，這給電子制造業廠家的產品的品質帶來嚴重危害。

通過以上的對比之下，其實噴霧法是較為適用于免清洗助焊劑的涂敷的。將免清洗助焊劑放置在一個密封的加壓容器中，通過噴口噴射出霧狀的助焊劑，涂敷在PCB板面上，并且噴射器的噴射量、噴射寬度以及霧化程度(這些都是可以進行調節的)，這樣就可以精確的控制免清洗助焊劑的量。另外使用噴霧法，涂敷在板面上的免清洗助焊劑很均勻，這就保證了電子制造業廠家在焊接后PCB板面能滿足免清洗的生產工藝要求。

總的來說，免清洗助焊劑如果是被密封在容器內的，這就不需要考慮助焊劑劑的揮發和吸收大氣中的水分，這樣就能夠保持免清洗助焊劑的成分比例不變，同發泡法相比能減少近一半的稀釋劑用量。所以說免清洗助焊劑在電子制造業進行焊錫生產工藝時適宜采用噴霧涂敷法。

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